成果简介

面向电子产品或元器件缺陷检测需求，针对现有人工目检成本高、传统2D检测系统遮挡缺陷无法检测、光照及场景变化导致检测精度快速下降等痛点，开展3D目标缺陷检测技术应用开发，结合最新的3D检测设备和算法，从立体角度对缺陷进行检测，检测出2D检测难以识别的缺陷，并结合业务场景，对生产设备是否会发生故障进行预测，从而从设备层面和缺陷检测层面不断提高所生产产品的良品率

核心技术与优势

3D缺陷检测应用场景包含以往全部的2D缺陷检测场景，并扩展了2D检测范围，其检测缺陷尺寸可小于0.01mm，识别准确率达90%以上，检测速度小于0.1s，核心技术如下：

1.基于深度学习的PCB板3D缺陷检测技术

2.手机屏幕、电池等表面缺陷检测技术

3.基于3D线光谱的手机封胶等细微缺陷检测技术

4.基于点云和视觉推理的堆叠物品缺陷3D检测技术

5.基于时间序列及多传感器融合进行故障诊断技术

应用场景

1.PCB板、电子元器件、半导体等缺陷检测领域 2.手机、电脑、电池等电子产品及配件缺陷检测领域 3.工业自动化领域生产环节与产品缺陷检测 4.自动上下料、仓储等堆叠物品或商品缺陷检测领域

拟转化合作方式

1、横向项目（技术开发、咨询、服务）；

2、技术转移（技术转让）；

合作联系人

成果转化部：

韩笑：15142080931

邮箱：hanxiao@gml.ac.cn